เกาสง, 5 ตุลาคม 2569 /PRNewswire/ — E&R Engineering Corp. (TWSE: 8027) ผู้ให้บริการอุปกรณ์สำหรับการแพ็กเกจจิ้งเซมิคอนดักเตอร์ระดับนานาชาติ ประกาศในวันนี้ว่า บริษัทเตรียมเปิดตัวบริษัทย่อยแห่งใหม่ในมาเลเซียอย่างเป็นทางการ ได้แก่ E&R SEMICONDUCTOR (MALAYSIA) SDN. BHD. ซึ่งตั้งอยู่ในเขตการค้าเสรีเมลากา (Melaka Free Trade Zone) ในวันที่ 13 ตุลาคม
เพื่อรองรับความต้องการที่เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็วในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ E&R Engineering กำลังยกระดับกลยุทธ์ระดับโลกสำหรับหน่วยธุรกิจด้านวัสดุบรรจุภัณฑ์ของบริษัท ขณะที่โรงงานในจีนยังคงมีการเติบโตทางธุรกิจอย่างต่อเนื่อง E&R ได้กำลังปรับกลยุทธ์ โดยย้ายการผลิตบางส่วนมายังมาเลเซีย ขณะเดียวกันก็ขยายกำลังการผลิตโดยรวม ปัจจุบันโรงงานแห่งใหม่อยู่ระหว่างการทดสอบตัวอย่างและการรับรองคุณสมบัติ โดยมีกำหนดเริ่มการผลิตจำนวนมากในช่วงต้นปีหน้า คาดว่าโรงงานแห่งนี้จะสร้างตำแหน่งงานในท้องถิ่นประมาณ 50 ตำแหน่ง และช่วยเสริมศักยภาพด้านการจัดหาและส่งมอบของ E&R สำหรับลูกค้ากลุ่มเซมิคอนดักเตอร์และผู้ให้บริการประกอบและทดสอบเซมิคอนดักเตอร์แบบเอาต์ซอร์ส (OSAT) ในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้
หยั่งรากลึกในศูนย์กลางอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้: ผลิตเทปพาหะขั้นสูง (Advanced Carrier Tape) ในท้องถิ่นในระดับการผลิตจำนวนมาก
มาเลเซียคิดเป็นสัดส่วนประมาณ 13% ของกำลังการผลิตด้านการแพ็กเกจจิ้งและการทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ในขั้นตอนปลายของกระบวนการผลิตทั่วโลก ขณะที่ตลาดเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศคาดว่าจะมีมูลค่าเพิ่มขึ้นแตะ 16,510 ล้านดอลลาร์สหรัฐภายในปี 2573 โดยได้รับแรงหนุนจากนโยบายภาครัฐที่สนับสนุนอุตสาหกรรมอย่างต่อเนื่องและแข็งแกร่ง E&R ได้ใช้ประโยชน์จากแรงส่งดังกล่าว รวมถึงความต้องการที่เพิ่มขึ้นจากลูกค้าในภูมิภาค ด้วยการจัดตั้งฐานการดำเนินงานในเฟส 3 ของเขตการค้าเสรีบาตูเบอเรินดัม (Batu Berendam Free Trade Zone) ในเมลากา โรงงานแห่งนี้นำความเชี่ยวชาญด้านการผลิต เทปพาหะแบบปั๊มขึ้นรูป (Embossed Carrier Tape) และเทปปิด (Cover Tape) ระดับไฮเอนด์ของบริษัทมาสู่การผลิตในท้องถิ่นโดยตรง
ด้วยแนวทาง “ผลิตในท้องถิ่นและตอบสนองได้อย่างรวดเร็ว” (local manufacturing and fast response) โรงงานแห่งใหม่จะตอบโจทย์ความต้องการของลูกค้ากลุ่ม OSAT และลูกค้าในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ได้โดยตรง ช่วยลดระยะเวลารอคอยในการส่งมอบ พร้อมมอบความแม่นยำในระดับสูง การป้องกันการคายประจุไฟฟ้าสถิต (ESD) ที่มีประสิทธิภาพ และส่วนเชื่อมต่อสำหรับบรรจุภัณฑ์ที่แข็งแรงทนทาน เพื่อรองรับแนวโน้มการแพ็กเกจจิ้งขั้นสูง เช่น การทำให้ชิปมีขนาดเล็กลงและการผสานรวม Chiplet
เปิดเส้นทางบทใหม่ด้วย “นวัตกรรม ความร่วมมือ และการเติบโต”
KS Chen ประธาน E&R กล่าวว่า “เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้าที่เพิ่มขึ้นในเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ เราได้ย้ายการผลิตที่มุ่งเน้นในด้านวัสดุบรรจุภัณฑ์มายังมาเลเซียบางส่วน พร้อมทั้งเพิ่มกำลังการผลิต นอกจากนี้ โรงงานแห่งนี้ยังทำหน้าที่เป็นศูนย์กลางในท้องถิ่นสำหรับวิศวกรบริการภาคสนาม (Field Service Engineers) ด้านอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ของ E&R เราจะมุ่งเน้นการจ้างบุคลากรในท้องถิ่นและสร้างทีมวิศวกรรมอุปกรณ์เฉพาะทาง เพื่อให้เราสามารถให้การสนับสนุนด้านเทคนิคและบริการหลังการขายในพื้นที่ได้อย่างทันท่วงที
AK Ong ผู้จัดการทั่วไปของโรงงานในมาเลเซีย กล่าวเพิ่มเติมว่า “การก่อสร้างโรงงานแห่งใหม่ที่เสร็จสมบูรณ์ช่วยให้เราใกล้ชิดกับลูกค้ามากยิ่งขึ้น พร้อมให้การสนับสนุนได้อย่างทันท่วงทีและแบบเรียลไทม์ เราจะยังคงยึดมั่นในการส่งมอบผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงสุด และควบคุมตรวจสอบคุณภาพอย่างเข้มงวดในทุกขั้นตอน เพื่อสร้างอนาคตที่ทุกฝ่ายเติบโตและได้รับประโยชน์ร่วมกัน”
เว็บไซต์ของ E&R: https://en.enr.com.tw/
ข่าวที่เกี่ยวข้อง
- FGR advances carbon fibre commercialisation with Aeropreg agreement
- Sovereign Wealth Fund Institute announces first I20 Summit alongside G20 Leaders’ Summit, targets US$5tn capital deployment into US
- E&R Engineering to Launch New Malaysia Plant: Expanding Global Packaging Materials Production and Localized Services
- Seatrium and Karpowership Extend Collaboration with Ninth FSRU Conversion
