Midea เตรียมเปิดตัวสถาปัตยกรรมไฮเปอร์คอนเวอร์เจนซ์ด้านพลังงานและการทำความเย็นครั้งแรกของอุตสาหกรรมในงาน Data Center World Asia ปี 2569

สิงคโปร์, 28 กันยายน 2569 /PRNewswire/ — Midea Building Technologies (MBT) จะเข้าร่วมงาน Data Centre World Asia ประจำปี 2569 ระหว่างวันที่ 29–30 กันยายน ที่ Marina Bay Sands ประเทศสิงคโปร์ โดยที่บูธ T10 ทาง MBT จะนำเสนอไฮไลต์สำคัญ 3 รายการ ได้แก่ สถาปัตยกรรมไฮเปอร์คอนเวอร์เจนซ์ (hyperconverged architecture) ด้านพลังงานและการทำความเย็นที่เป็นครั้งแรกของอุตสาหกรรม โซลูชันการทำความเย็นสำหรับศูนย์ข้อมูล AI (AIDC) แบบครบวงจรที่ประกอบด้วยผลิตภัณฑ์เรือธง 3 รายการ และความร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ Keppel ทั้งนี้ จะมีการเผยแพร่สมุดปกขาวของ Omdia ซึ่ง Midea มอบหมายให้จัดทำในช่วงบ่ายของวันที่ 29 กันยายน

Welcome to Booth T10 and Midea’s Launch Event

เมื่อภาระงาน AI ผลักดันให้ความหนาแน่นของแร็กเพิ่มสูงขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับการออกแบบในยุค CPU ศูนย์ข้อมูลจึงกำลังเผชิญกับความท้าทายสำคัญ 2 ประการ ได้แก่ การนำพลังงานไฟฟ้าที่เพียงพอเข้าสู่ศูนย์ข้อมูล และการระบายความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพเมื่อพลังงานดังกล่าวถูกนำมาใช้งาน การออกแบบแบบดั้งเดิมมักมองทั้งสองด้านเป็นศาสตร์ทางวิศวกรรมที่แยกจากกัน ซึ่งกลายเป็นแนวทางที่รับมือได้ยากขึ้นเมื่อกำลังไฟฟ้าของแร็กเพิ่มสูงขึ้น

เพื่อให้สามารถรับมือกับความท้าทายดังกล่าว MBT จะเปิดตัวสมุดปกขาว AIDC Converged Infrastructure ซึ่งพัฒนาร่วมกับ CLOU Electronics โดยสมุดปกขาวฉบับนี้นำเสนอแนวโน้มในอนาคตที่มีสถาปัตยกรรมไฮเปอร์คอนเวอร์เจนซ์เป็นแกนหลัก โดยสถาปัตยกรรมดังกล่าวผสานรวมระบบจ่ายไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน แหล่งกำเนิดความเย็นแบบแบริ่งแม่เหล็ก และระบบ CDU สำหรับการทำความเย็นด้วยของเหลวเข้าไว้ในสแตกเดียวกันแบบครบวงจร ด้วยการประสานการทำงานของระบบไฟฟ้า ระบบกักเก็บพลังงาน และการทำความเย็นในระดับระบบ จึงสามารถให้แนวทางทางเทคนิคสำหรับการพัฒนาศูนย์ข้อมูล AI ที่มีความหนาแน่นสูง ประสิทธิภาพสูง และปล่อยคาร์บอนต่ำ

อีกหนึ่งไฮไลต์สำคัญคือ โซลูชันการทำความเย็นสำหรับศูนย์ข้อมูล AI แบบครบวงจรของ MBT ซึ่งเชื่อมโยงตั้งแต่แหล่งกำเนิดความเย็น ระบบกระจายความเย็น ไปจนถึงการระบายความร้อนที่ปลายทาง สำหรับสภาพแวดล้อมการประมวลผลที่มีความหนาแน่นสูง อุณหภูมิสูง และมีข้อจำกัดด้านน้ำ โดย Magnetic CDU ถือเป็นผลิตภัณฑ์หลัก โดยผสานแหล่งกำเนิดความเย็นแบบแบริ่งแม่เหล็กเข้ากับระบบกระจายสารหล่อเย็นไว้ในระบบเดียว ซึ่งได้รับการออกแบบมาเพื่อลดพื้นที่ติดตั้งอุปกรณ์ได้สูงสุดถึง 70% ลดระยะเวลาในการติดตั้ง และรองรับค่า PUE ของระบบที่ต่ำกว่า 1.2 ภายใต้สภาวะการทำงานที่เหมาะสม เครื่องทำน้ำเย็นแบบแรงเหวี่ยงชนิดระบายความร้อนด้วยอากาศที่ใช้แบริ่งแม่เหล็ก (Air-Cooled Magnetic Bearing Centrifugal Chiller) ซึ่งมีค่า COP สูงสุด 5.4 และ CDU ระดับอุตสาหกรรม ซึ่งมีความสามารถในการทำความเย็น 2.6 เมกะวัตต์ จะเข้ามาช่วยเติมเต็มความสมบูรณ์ให้แก่กลุ่มผลิตภัณฑ์ดังกล่าว

นอกจากนี้ MBT ยังร่วมมือเชิงกลยุทธ์กับ Keppel เพื่อนำเสนอโครงการศูนย์ข้อมูล Midea Cloud Data Centre ที่เป็นโครงการสำคัญในเมืองกุ้ยอัน โดยผสานความสามารถด้านระบบ HVAC ของ MBT เข้ากับความเชี่ยวชาญด้านโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัลของ Keppel โครงการดังกล่าวสามารถใช้ระบบทำความเย็นแบบฟรีคูลลิ่ง (free cooling) ได้สูงสุดถึง 7,654 ชั่วโมงต่อปี โดยรักษาค่า PUE ให้ต่ำกว่า 1.2 ได้อย่างมีเสถียรภาพ นับเป็นตัวอย่างเชิงปฏิบัติของการออกแบบและการดำเนินงานศูนย์ข้อมูลที่ใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพในระดับขนาดใหญ่

MBT ขอเชิญลูกค้า พันธมิตร และผู้เชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมเยี่ยมชมบูธ T10 เพื่อสำรวจนวัตกรรมด้านการจัดการความร้อนในระดับระบบสำหรับยุคแห่งการประมวลผล AI ที่มีความหนาแน่นสูง

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

BangkokStyle